Полираща гъба Koch-Chemie Micro Cut Pad

Koch-Chemie Micro Cut Pad

• Тип: Покритие / антихолограмна пяна за полиране

• Цел: Премахнете микродраскотини, холограми и следи от полиране

• Най-добре да се използва с:

  • Koch-Chemie Micro Cut M3.02

  • Koch-Chemie Micro Cut and Finish P3.01

• Абразивност: ~5 (много лек)

• Твърдост при компресия: 10

• Типична стъпка: Финален етап на полиране след рязане или средно полиране

Ключови характеристики

• Ниската височина на подложките (≈23–25 мм) → по-добра стабилност и контрол при полиране

• Отворената структура от пяна → подобрено охлаждане и последователно полиране

• Специална плътност на пяната → поддържа твърдост по време на дълго полиране

• Дизайнът с фрезован ръб → по-добре се адаптира към извивките и контурите на панелите

• Висок гланцов финиш дори при чувствителни или тъмни бои

Често срещани размери

• 76 мм – малки полиращи машини DA

• 126 мм – 5-инчови подложки

• 150 мм – 6-инчови задни плочи